

1. Առաջին անցքը՝ 1.6-3 մմ հաստությամբ մանրաթելային պատյանի հեռացում մինչև 600-900 միկրոնանոց բուֆերային ծածկույթ
2. Երկրորդ անցք. 600-900 միկրոնանոց բուֆերային ծածկույթի հեռացում մինչև 250 միկրոնանոց ծածկույթ
3. Երրորդ անցք. 250 միկրոնանոց մալուխը մաքրվում է մինչև 125 միկրոնանոց ապակե մանրաթելը՝ առանց կտրվածքների կամ քերծվածքների։
| Տեխնիկական բնութագրեր | |
| Կտրման տեսակը | Շերտ |
| Մալուխի տեսակը | Պատյան, բուֆեր, ակրիլատային ծածկույթ |
| Մալուխի տրամագիծը | 125 միկրոն, 250 միկրոն, 900 միկրոն, 1.6-3.0 մմ |
| Բռնակ | TPR (ջերմոպլաստիկ ռետին) |
| Գույն | Կապույտ բռնակ |
| Երկարություն | 6 դյույմ (152 մմ) |
| Քաշը | 0.309 ֆունտ |
